目前台积电是全球最大的晶圆代工厂商，在工艺上亦保持领先地位。在最先进的3纳米制程上，台积电此前称进展顺利，产能爬升将主要受市场对HPC（高性能计算）和智能手机芯片产品的驱动。

6月8日，台积电召开投资人会议，向投资人沟通投资和经营状况。

台积电董事长刘德音称，对于半导体高科技产业而言，通货膨胀目前还没有产生影响，后续仍会长期观察对需求的影响。

4月14日，市场调研机构IDC下调中国终端市场预测数据，其中，智能手机预期出货量将同比下滑5.5%。　　

预计2022年销售收入增长约30%，第二季合并营收约176亿至182亿美元，营业毛利率介于56%至58%，营业净利率为45%至47%。

这也意味着，台积电在扩厂方面必须做好事前部署准备，需要大幅增加资本投资。台积电方面表示，大部分半导体制造扩厂仍会持续在台湾进行，但也计划产能扩张至美国及日本。

此外，市场多次传出台积电计划在欧洲建厂的消息，刘德音对此表示，台积电持续评估各地点可能的建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考虑因素，目前已在美国及日本开始建厂，欧洲客户比较少，仍在继续评估中，没有具体方案。